โครงสร้างบรรจุภัณฑ์ พื้นผิว วิธีการบรรจุหีบห่อ และกระบวนการ

1. เทคโนโลยีปัจจุบันเกี่ยวข้องกับด้านบรรจุภัณฑ์ชิป และโดยเฉพาะอย่างยิ่ง กับโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ วัสดุพิมพ์ และวิธีการบรรจุภัณฑ์

เทคนิคเบื้องหลัง:

2. บรรจุภัณฑ์ระดับอุปกรณ์ของระบบเครื่องกลไฟฟ้าไมโคร (mems) โดยทั่วไปประกอบด้วยกระบวนการต่างๆ เช่น การยึดด้วยดาย การเชื่อมด้วยลวด การปิดฝา และการเชื่อมแบบผนึกแน่น จากการศึกษาพบว่าความเค้นของบรรจุภัณฑ์จากการยึดติดด้วยลวดและกระบวนการอื่นๆ มีค่าน้อยกว่า 2% ของความเค้นของบรรจุภัณฑ์ทั้งหมด ยกตัวอย่างอุปกรณ์เมมส์เป็นไมโครเซนเซอร์ ความเค้นของบรรจุภัณฑ์ที่เกิดจากกระบวนการพันธะไมโครเซนเซอร์เป็นแหล่งความเครียดที่สำคัญที่สุดในกระบวนการบรรจุไมโครเซนเซอร์ ความเค้นของบรรจุภัณฑ์ที่เกิดขึ้นในกระบวนการพันธะไมโครเซนเซอร์จะทำให้เกิดการบิดเบี้ยวและการเสียรูปของโครงสร้างจุลภาคของชิปโดยตรง

ติดต่อเรา:

Email: zhang@pride-cnc.com

โทร: บวก 86-755-23699351

ม็อบ: บวก 8618666663894